Gracias por enviar su solicitud, recibirá por correo electrónico un enlace para descargar el catálogo.
ND / Narrow Diameter Implant
ND / Narrow Diameter Implant
El implante dental de diámetro estrecho es un implante de dos piezas de cuerpo delgado con un diámetro de plataforma de sólo 3 mm. Este implante es ideal para espacios limitados y espacios crestales estrictos en la región anterior. Cuenta con amplias roscas en el cuerpo del implante, que culminan en modo más marcado en el ápice para lograr estabilidad y facilidad de inserción.
- Descubre más »
Un protocolo quirúrgico simplificado en combinación con las reducidas dimensiones de este implante dental facilitan la resolución de casos que de otro modo hubieran requerido el uso de aumento de hueso así como mayores costos de tratamiento.
Implantes Dentales
Diámetro ø 3.1
| ø 3.1/9 mm |
ND-3009 |
| ø 3.1/11 mm |
ND-3011 |
| ø 3.1/13 mm |
ND-3013 |
* Todos los modelos se suministran con tapón de rosca ND Narrow Diámetro incluido
Pureza y precisión
Pureza del material y tratamiento de la superficie
La pureza del material empieza con la adquisición de materia prima de las fuentes más fiables. Además, cada lote viene acompañado por su propio certificado de material y es completamente trazable en todas las fases de la producción y uso posterior. La instalación de producción en la que se fabrican todos los implantes y componentes es de propiedad y está utilizada por C-TECH. Además, está certificada con los estándares más exigentes que regulan la producción de dispositivos dentales/médicos. Para mantener estos estándares, se realizan auditorías regulares e independientes por parte de TÜV Rheinland. Todos los certificados actualizados se encuentran disponibles en el sitio web de la empresa para poder descargarlos.
El mecanizado del implante EL es un proceso intrincado debido a la precisión requerida para la conexión cónica Morse y a la complejidad exterior del implante. Esta complejidad requiere el doble de tiempo de mecanizado que sería necesario para un implante promedio. Durante cada paso del proceso de producción, los implantes se limpian a fondo en 5 fases separadas de limpieza, consistentes en un total de 20 ciclos de limpieza. Esta atención a la limpieza se aplica para asegurar que no haya riesgo de que quede ningún residuo de la producción en la superficie del implante.
La topografía de la superficie se crea a través de un proceso patentado de grabado al ácido. Las fotografías adjuntas realizadas con un microscopio electrónico de barrido (SEM) demuestran la inexistencia de impurezas en la superficie del implante además de un área de superficie abundante creada a través del proceso de acidificación patentado.
La pureza del titanio de grado 4 utilizado para el implante EL y la topología de la superficie se verificaron de forma independiente a través de una investigación realizada con un microscopio electrónico de barrido (SEM) por parte de la Universidad de Colonia y el Centro de investigación de material médico de Berlín, Alemania. La investigación demostró el mayor nivel de pureza y limpieza, lo que fue premiado con el sello de calidad BDIZ. Esta investigación se encuentra disponible en su formato largo en el sitio web de C-TECH.
Componentes de precisión
El éxito de un bloqueo Morse y sello de soldadura en frío en la conexión protésica del implante depende de un mecanizado de alta precisión. Una conexión Morse perfecta dará como resultado una integridad y resistencia estructurales equivalentes a la fusión de 2 piezas juntas; por lo tanto, prácticamente eliminará el hueco entre el implante y el pilar. Por consiguiente, los componentes de C-TECH se mecanizan con una tolerancia inferior a 10 micras.
Esta fusión mecánica de la parte protésica y el implante ofrece 2 importantes beneficios; prevención de la colonización bacteriana del hueco, lo que puede conducir a la pérdida de hueso alrededor del implante, además de la eliminación de micromovimientos entre el implante y el pilar, y por consiguiente que el tornillo se afloje, lo que puede conducir a un fallo protésico. Las fotografías del SEM de la parte derecha muestran diferentes ampliaciones del pilar ajustado y la conexión del implante. La fotografía final de la parte inferior, con un aumento de 1000, muestra una línea fina donde se encuentran en pilar y el implante. Este hueco prácticamente inexistente es menor que el ancho de 1,5 micras de la bacteria que puede encontrarse en la cavidad oral.
